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제안 방법
- BGA 패키지 기술의 일부인 칩과 기판의 연결부 (interconnect)의 각 요소의 변화가 전송특성에 미치는 영향을 알아보기 위해 간단한 플립칩 연결모델을 HFSS 를 이용하여 설계/해석하였다. 그 형태는 그림 1과 같이 구성되어 있으며, 모델의 전송선이 CPW로 구성된 것은 ground via의 제거 및 정합의 편이성등의 이점이 존재하기 때문이다.
- 본 논문에서는 고속 전송을 위한 고주파 대역에서의 전송특성 개선에 도움이 될 수 있도록 패키지의 일부분인 플립칩과 기판의 연결부, 각 구성요소의 변화가 연결부 전송특성에 어떠한 영향을 미치는지를 3D 해석Tool 을 이용하여 분석하였다.
- 연결부 bump의 높이(h)와 지름(a), 컨덕터 오버래의길이(O), 전송선의 넓이(w), 그리고 접지의 끝단으로부더 bump의 중심까지의 갈이(d)를 변수로 선정하여 기본모델에서 각 요소가 표 1에 따라 변화되었을 때의 전송득성을 해석, 그 결과를 그래프로 나타내고, 분석하였다.
대상 데이터
- 그 형태는 그림 1과 같이 구성되어 있으며, 모델의 전송선이 CPW로 구성된 것은 ground via의 제거 및 정합의 편이성등의 이점이 존재하기 때문이다. 기판은 10 mil 두께의 산화 알루미늄(유신율: 94)로 이루어져 있고, 위쪽의 실리콘 디바이스와 지름 6511m인 solder bump들로 연결되어 있다.
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