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[국내논문] PCB 구조적 설계에 따른 LED Module의 열적 광학적 특성
Optical, Thermal property by Applied PCB Structure design 원문보기

대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 D, 2006 July 12, 2006년, pp.2241 - 2242  

이승민 (원광대학교) ,  이성진 (원광대학교) ,  최기승 (원광대학교) ,  이종찬 (원광대학교) ,  박대희

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

As developing the information society, Lighting Emitted diode(LED) which is light source for illumination of next generation is attracted public attention. LED have many problem as narrow light view angle, high price, drift phenomenon of color coordinate, high heating problem for lower power, lower ...

AI 본문요약
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제안 방법

  • & 연구는 Through hole type High Flux LED를 사용하였고, Glass epoxy PCB(FW)위에 Solder Mask Top Layer를 야용한 반사판을 형성시킨 PCB와 반사판을 형성하지 않은 PCB의 구조적 설계에 따론 열적 광학적 특성을 비교 확인하였다.
  • 광학적 특성윤 대표적으로 단위 면적당 광도를 나타녀는 허도 (bHghtness)와 가시광선 뚱의 밫이 분광가로 분해했을 때 얻게 되는 각각의 파장(spectrum), 색온도(color temperature), 연색성(color ren^ring) 둥어느 관점에서 빛을 분석하는가에 따라서 상기의 광학적 특성 외의 많은광학적 특성을 분석한다.
  • 또한 LED 연결 방식으호는 직렬연결, 병렬연결, 직병렬 혼합 방식 중 8*8 직병렬 혼합방식으로 연결하였다. 이때 모듈 설계함에 있어 모든 LED 에 동일한 순방향 전류가 흐르도록 설계하는 것이 가장 중요하다.
  • 본 논문에서는 광학적 특성을 KONICA MINOLTA社의 CS-1000 분광반사 휘도계를 사용하여 휘도(brighness) 와 380 m ~ 780 nm의 visible 영역의 파장(spectrum)을 측정하였다,
  • 본 논문예서는 동적인 방법으로 MB의 열적 특성을 측정하기위해 IRISYS(註)의 IRI 1001E를 사용하여 비 접촉 측정 하였다. 측정시간은 상온25℃에서 1간동안 측정 하였다.
  • 나눈다. 이는 LED를 조명용 광원으로 사용 할 뗘 가장 기본이 되는 형태로 볼 수 있으며, 본 논문에서는 사각형 배치를 사용하였고, LED와 LED 사이의 간격은 itan로 하였다.
  • LED 램프를 구퐁하는 방법욘 이러한 회로를 기본으로 하고 있는데, DC를 이용한 구동회로는 LED 램프를 구동하는 회로는 전류 또는 천압분배를 이용하여 전원을 LED 램프가 구동할수 았는 전압을 인가 후에 저항을 이용하야 전류를 제한하는 방법율 사용한다. 이때 정전류회로에서의 저항에 열이 발생하므로 저항의 열을 제거하기 위하여 저항 대신 DC Powor supply를 이용하여 정전압원에 전류를 고정시켜 시험을 하였다.
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