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적층 칩 바리스터 glass coating에 따른 전기적 특성
The electrical properties of Multilayer chip varistor with glass coating 원문보기

대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회, 2007 July 18, 2007년, pp.244 - 245  

윤중락 (삼화콘덴서공업주식회사) ,  민경훈 (삼화콘덴서공업주식회사) ,  유창재 (삼화콘덴서공업주식회사)

초록
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본 논문은 적층바리스터의 외부단자 도금을 할 때 세라믹 표면에 절연성을 부여하기 위해 glass coating할 때 열처리 회수에 따른 전기적 특성을 연구하였다. 열처리 횟수의 증가에 따라 바리스터 전압의 변화는 크게 나타나지는 않으나 신리성에 영향을 미치는 누설전류 및 비직선계수는 열화되는 현상을 보이지만 glass coating을 통하여 전기 도금시 칩 바리스터 표면이 도금되지 않고 생산 할 수 있음을 확인하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 일반적으로 Bi계 바리스터계의 경우 외부 전극을 형성 시 열처리온도에 따라 특성 변화가 큰 것으로 알려져 있으며 특히 700C이상에서 열처리시 전기적 특성이 크게 저하되는 것으로 알려져 있다. 따라서 본 논문에서는 제조 공정상 그림 1 과 같이 780C의 온도에서 열처리를 하였을 때 열처리 회수에 따른 전기적 특성을 조사하였다.
  • 5 ~ 5 [V] 의항복전압을 갖는 것으로 알려져 있으며 10[V] 정도의 바리스터전압을 가지는 적층형 칩 바리스터를 제작하기 위해서는 전극 간의 바리스터 두께를 박막화 하거나 입자의 크기를 키우는 방법이 있다[3]. 본 논문에서는 적층 칩 바리스터의 외부전극 납땜 성향 상을 위하여 전기 도금시 절연성을 가지는 입계 성분이 도금액에 의해 식각되거나 불균일에 의해 소자표면이 도금되는 것을 방지하는 방법으로 glass coating을 하였다. 일반적으로 glass coating시에는 외부전극에 포함되어 있는 glass 성분의 연화점 (Tg) 및 내산성이 큰 glass을 선정한 다음 glass coating 후 열처리를 한다.
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