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제안 방법
- Balanced 임피던스가 100Q인 발룬을 측정하기 위한 지그를 구성하는 microstrip 구조를 설계 및 시뮬레이션 하고, 실제 보드를 제작하여 측정한 후비교 평가하였다. 3개의 X/4 중간 임피던스 전송 선로로 지그를 구성하면 S”이 20dB 이하인 유효 측정 구간을 넓힐 수 있었고, FR-4 기판 상에 구현된 microstrip 평가 보드는 설계치에 매우 근접한 결과를 나타내었다.
- Circuit 시뮬레이터를 이용하여 발룬측정용 PCB 지그를 설계하였다. Balanced 임피던스가 100Q이므로 지:!의 형태는 "Back to 50Q”인 보드가 되어야 한다.
- 이 보드는 microstrip으로 구현되는 X/4 트랜스포머의 조합으로 구성되며, 이는 PCB 보드 상에서 microstrip의 선폭으로 조절된다. 먼저 이상적인 전송선로 구조로 시뮬레이션하고, Line Cal을 이용하여 각 microslrip의 선폭과 길이를 결정한 후 시뮬레이션 한 결과를 비교하여, micro strip의 최적 구성을 결정하였다. 표 1은 0.
- 지그설계가 필요하다. 본 연구에서는 중심 주파수가 900MHz이고, balanced 임피던스가 100Q 이며, LTCC 모듈 내에 내장되는 임베디드 발룬의 최적 평가를 위한 PCB 측정지그의 구조에 대하여 설계 및 시뮬레이션을 실시하고, 설계에 따라 제작된 지그를 시뮬레이션 결과와 비교하였다.
- 상기 시뮬레이션결과의 검증을 위하여 그림 2와 같이 두 종류의 평가보드를 제작하고 측정하였다. 먼저 (A) 보드의 high 임피던스단에 100Q 칩저항을 솔더링하여 부착하고, 반대편에는 50£2 커넥터를 부착한 후 네트워크 분석기에 연결하여 1 port로 Sh을 측정한 결과를 그림 6에 나타내었다.
- 이상적인 전송선로를 가정하고 두 가지 구조의 시뮬레이션 결과를 비교하여 보았다. 그림 3의 (a) 는 1002, 70.
- 제작하였匸)■. 최적화된 microstrip 구조를 평가하기 위하여 두 가지 형태의 보드를 제작하였다. 하나는 3개의 microstrip으로 구성되고 input단에는 100Q 칩저항을 부착시켜 1 port 측정으로 반사손실(Sh) 측정이 가능한 보드(A)이고, 다른 하나는두 개의 3 microstrip 구조의 high 임피던스단을 연결시켜 2 port 측정으로 삽입손실(S21)의 평가가 가능하도록 만든 것(B)이다.
대상 데이터
- 제작된 두 가지 평가보드의 사진을 그림 2에 나타내었다. 측정은 HP 8753D 네트워크분석기로 실시하였다.
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