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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2, 2004 July 05, 2004년, pp.1288 - 1291
이도원 (중앙대학교) , 김남훈 (중앙대학교) , 김상용 (동부아남반도체) , 서용진 (대불대) , 장의구 (중앙대학교)
In this study, physical characteristics of alumina slurry on variation of pH value and the effect of non-ionic surfactants on alumina slurry for copper chemical mechanical planarization (CMP) slurry have been investigated. After pH value of the slurry with alumina abrasive was changed by adding vari...
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