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저온소결 기판재료용 Glass/Ceramic 소결체의 제조 및 특성
Fabrication and Characteristics of Glass/Ceramic Composites for low temperature sintering substrate material 원문보기

한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18, 2005 Nov. 10, 2005년, pp.185 - 186  

윤상옥 (강릉대학교 세라믹공학과) ,  조태현 (강릉대학교 세라믹공학과) ,  김관수 (강릉대학교 세라믹공학과) ,  심상흥 (삼척대학교 전기공학과) ,  박종국 (삼척대학교 전기공학과)

초록
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저온소결 Glass/Ceramic계 기판재료 조성으로 $Al_2O_3$, $SiO_2$, Cordierite, $Al_2O_3{\cdot}3SiO_2$의 4가지 filler에 zinc-borosilicate(ZBS) glass를 첨가하여 기판재료로의 사용가능성을 조사하였다. 4가지 filer에 ZBS glass를 30$\sim$50vol%첨가하여 $700\sim950^{\circ}C$에서 2시간 소결한 결과 40, 50vol%첨가 했을 때 900$^{\circ}C$에서 치밀한 소결체를 얻을 수 있었다. LSI칩 신호라인의 빠른 신호전달에 직접적인 영향을 주는 유전율은 기존의 $Al_2O_3$기관($\fallingdotseq$9.7)보다 저유전율 ($900^{\circ}C$에서 $Al_2O_3$-50vol%ZBS 5.7, $SiO_2$-50vol%ZBS 5.9, Cordierite-40vo1%ZBS 5.9, $Al_2O_3${\cdot}3SiO_2$-50vol%ZBS 4.9)을 나타내어 저온소결 기판재료로 사용이 가능함을 확인하였다.

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문제 정의

  • 유리와 세라믹 분말을 혼합하여 열처리과정을 거치면서 서로 반응하여 열팽창계수가 낯은 제2의 결정상을 생성시키는 것, 그리고 결정화가 가능한 유리분말을 기판으로 성형한 후 열처리를 거치면서 결정화시켜 제조하는 것 등이 있다. 본 연구에서는 zinc-borosilicate(이하 ZBS) glass frit을 제조하여 AI2O3, SiO2, Cordierite, AI2O3 , 3SiC)2과 정량적으로 혼합한 Glass/Ceramic 을 제조하여 저 유전 물을 갖는 저온소결 기판재료의 특성에 대해 조사하였다.
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