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마이크로 솔더볼의 용융에 관한 기초연구
A fundamental study of the melting of micro solder ball 원문보기

한국레이저가공학회 2005년도 춘계학술발표대회 논문집, 2005 June 10, 2005년, pp.130 - 139  

강희신 (KIMM) ,  서정 (KIMM) ,  이제훈 (KIMM) ,  김정오 (KIMM)

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문제 정의

  • 솔더가 흡착된 quartz 상자와 PCB pad의 얼라인방법 고안하고 quartz를 투과한 레이저 빔이 솔더볼을 용융시키는 적정 조건을 도출하고자 한다. 또한 설계, 제작한 노즐과 집속 헤드를 이용하여 u-ball 국부 레이저 용융 조건 도출하고 서울대학교에 있는 PAC TECH사의 솔더볼 범퍼를 이용한 실험 결과와 상호 비교, 분석하고자 한다.
  • 따라서, 고융점의 금속을 사용할 수 있으며, SIM 공법보다 단순하면서 마이크로 조형이 가능한 기술이 필요하다. 레이저 가공기술과 SIM 기술을 활용하여 마이크로 조형 기술을 개발하고자 한다
  • 본 연구는 레이저를 이용한 3차원 미세접합 기술을 개발하기 위한 기초 실험이다. 선택적 부가가공 공정기술의 확보를 위해서 솔더볼의 용융에 관해 기초 실험을 수행하였다 연구를 통해 Nd:YAG 레이저를 이용한 솔더볼의 범핑 공정의 개념을 정립하고자 하였다 마이크로 솔더볼 이동 노즐과 레이저 집속헤드를 설계 및 제작하여 솔더볼의 범핑 실험을 수행하였다.
  • 문제를 해결을 하고자 한다. 솔더가 흡착된 quartz 상자와 PCB pad의 얼라인방법 고안하고 quartz를 투과한 레이저 빔이 솔더볼을 용융시키는 적정 조건을 도출하고자 한다. 또한 설계, 제작한 노즐과 집속 헤드를 이용하여 u-ball 국부 레이저 용융 조건 도출하고 서울대학교에 있는 PAC TECH사의 솔더볼 범퍼를 이용한 실험 결과와 상호 비교, 분석하고자 한다.
  • 최종 연구목표는 마이크로 금속(p, -bHll, y, -wire 형상)의 선택적 레이저 용융 및 그 생성물(kdroplet)을 이용한 3차원 정밀 미세접합 및 마이크로 조형기술을 개발이다 본 연구는 마이크로 금속 용융 입체화기술 개발에 앞서 레이저를 이용한 솔더볼의 범핑 실험을 통해 선택적 부가가공 공정기술의 기초실험 데이터를 확보하고자 하였다.
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