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문제 정의
- 현재 이러한 미세홀의 수는 점점 증가 추 세에 있으며, 모델의 전체적인 크기 증가는 매우 제한적임을 감안할 때 정밀사출성형 기술의 필요성은 점점 증대되고 있다. 따라서 본 연구에서는 난성형성 초미세 패턴 형태의 형상을 포함하는 BGA 콘넥터의 정밀사출성형 기술에 대해 살펴보기로 한다. 실제 모델의 성형에 앞서 해석기술을 활용하여 사전에 모델의 성형 안정성을 살펴보고, 그 결과를 금형설계 및 모델 성형에 반영하고자 한다.
- 5D를 수행하는 것이 전적으로 부적절하다고 볼 수는 없으나, 이러한 중립 면 의 추출 자체 및 속성을 부여하는 것은 상대적으로 많은 시간을 요한다. 따라서 본 연구에서는 상용사출성 형 해석 프로그램에서 제시 하는 dual domain mesh기법을 이용하여 앞에서 언급된 중립면 추출의 시간을 절약하고, 해석의 신뢰성을 좀 더 보완하기위해 완전한 삼차원 솔리드 사출성형 해석을 수행하기로 한다. 일차적으로 dual domain mesh를 생성하기 위해서는 기하학적 형상CAD데이터가 필요하며, 이때 사용 가능한 CAD데이터 및 중립파일 형태는 prt, parasolid, iges 등 여러 형태가 있으나, 본 연구에서는 STL파일을 사용하여 유한 요소 생성을 시도하였다.
- 본 연구에서는 미세 사각홀을 갖는 플라스틱 BGA 콘넥터의 정밀 사출성형에 대한 해석을 수행하였으며, 다음과 같은 결론을 얻었다.
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