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표면거칠기에 따른 글래스 웨이퍼와 UV 경화 폴리머사이의 계면접착 에너지 평가
Effect of surface toughness on the interfacial adhesion energy between glass wafer and UV curable polymer for different surface roughness 원문보기

대한기계학회 2008년도 추계학술대회A, 2008 Nov. 05, 2008년, pp.40 - 44  

장은정 (한국기계연구원) ,  현승민 (한국기계연구원) ,  최대근 (한국기계연구원) ,  이학주 (한국기계연구원) ,  박영배 (안동대학교)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The interfacial adhesion energy between resist and a substrate is very important due to resist pull-off problems during separation of mold from a substrate in nanoimprint process. And effect of substrate surface roughness on interfacial adhesion energy is very important. In this paper, we have treat...

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제안 방법

  • 4 점굽힘시험이 끝난 후 시험편의 파면을 FESEM 으로 분석하여 파괴경로를 확인하고, AFM 을통해 측정된 CF4 에칭 후 글래스 웨이퍼의 표면거칠기와의 상관관계를 규명하였다.
  • 4 점굽힘실험이 끝난 후 시험편의 파면을 FE-SEM 으로 관찰하였다. 그 결과 CF4 가스로 표면을 에칭하지 않은 시험편, 30, 60, 90초 각각 처리한 시험폄 모두 노치가 있는 글래스 웨이퍼와 UV 경화 폴리머사이에서 파괴가 일어난 것으로 나타났다.
  • CF4 가스 플라즈마를 통해 글래스 웨이퍼 기판을 에칭 시킨 후 나노임프린트 리소그래피 기술에 사용되는 UV 경화레진과의 정량적인 계면접착에너지를 평가하였다. 그 결과 글래스 웨이퍼의 표면의 에칭 시간이 길어짐에 따라 표면거칠기가 증가하였고, 계면접착에너지도 증가하는 경향을 나타내었다.
  • 4ⅹ10-1 torr 로 유지한 뒤 CF4 가스를 25 sccm 씩 흘려주었다. 글래스 웨이퍼 표면은 각각 30, 60, 90초 동안 플라즈마 에칭을 하였다. 에칭 후 바로 UV 경화 폴리머를 0.
  • 글래스 웨이퍼의 표면을 CF4 가스로 30, 60, 90초 동안 에칭하여 표면거칠에 따른 계면접착에너지를 평가하였다. 글래스 에칭 전 표면거칠기(Ra) 는 100 nm 였으나 30, 60, 90초 동안 CF4 가스로 에칭 후 에는 123, 130, 161 nm 로 증가하는 거동을 보였다.
  • 가스를 사용하여 30, 60, 90 sec 동안 플라즈마 에칭을 실시하여 UV 경화 폴리머와의 계면접착에너지를 정량적으로 평가 하였다. 또한 글래스 웨이퍼의 표면거칠기와 계면접착에너지 사이의 상관관계를 규명하였다.
  • 이에 본 연구에서는 글래스 웨이퍼 표면을 CF4가스를 사용하여 30, 60, 90 sec 동안 플라즈마 에칭을 실시하여 UV 경화 폴리머와의 계면접착에너지를 정량적으로 평가 하였다. 또한 글래스 웨이퍼의 표면거칠기와 계면접착에너지 사이의 상관관계를 규명하였다.
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