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다층 인쇄회로기판에 집적된 Combline 구조의 2,4GHz 대역통화필터
2.4GHz BPF Integrated into Multi-layer PCB Using Combline Structures 원문보기

대한전기학회 2001년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문, 2001 Nov. 03, 2001년, pp.35 - 37  

김준연 (연세대학교 기계전자공학부) ,  손미현 (삼성전자 종합기술원) ,  이성수 (삼성전자 종합기술원) ,  김용준 (연세대학교 기계전자공학부)

초록
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다층 인쇄 회로 기판에 Combline 구조를 가진 스트립 라인 또는 마이크로 스트립 라인 대역통과 필터를 구현하였다. 저 비용 구현과 이동성과 휴대성을 강조하기 위해 기존의 세라믹 대신 FR4 와 에폭시를 기반으로 하는 다층 회로 기판의 도체 층에 집적화하였다. Combline 각 끝단에 커패시터를 부하 함으로써 전기적 길이를 화장하였고 전체적인 크기를 감소시킴으로서 적당한 필터 특성을 얻을 수 있었다. 구현된 필터는 마이크로파 대역에서 사용 가능하며 특히 Bluetooth나 Wireless LAN 과 같은 ISM 대역을 사용하는 무선통신소자로서 사용 가능하다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문의 시발점이 되는 기존의 Combline 필터는 300MHz에서 10GHz 까지의 높은 가용주파수 범위를 가지지만 큰 사이즈와 적지 않은 비용을 단점으로 가진다. 본 논문에서는 저가형 필터의 개발을 위해 현재 일반적으로 사용되며 대량생산이 가능한다 층 인쇄회로기판에 집적형 Combline filter를 구현하였다. 고주파에서의 안정성과 함께 낮은 손실, 좁은 대역 폭 등에 부합될 수 있도록 스트립라인을 사용한 집적형 Combline 필터는 리플이 없이 하나의 Pole을 가지도록 설계하여 통과대역에서 삽입손실과 대역폭이 좁아져 위의 조건에 타당한 결과를 가질 수 있다.
  • 제작된 필터는 대부분 유사한 결과를 나타내며 이론치에 근접하였다. 삽입손실과 대역 폭, 중심 주파수 와 같은 필터의 주요 성능을 구조적 변화를 통해 각기 다른 환경에서 유사한 특징을 구현하였으며 이는 여러 응용제품과의 부합성이 뛰어나다는 사실을 뒷받침해 주고 있다. 시뮬레이션을 통한 분석에서는 5GHz 이상의 주파수에서도 사용할 수있음을 확인하였다.
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