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NTIS 바로가기대한전기학회 2008년도 Techno-Fair 및 합동춘계학술대회 논문집 전기물성,응용부문, 2008 May 30, 2008년, pp.187 - 188
양훈 (원광대학교 전기전자 및 정보공학부) , 박대희 (원광대학교 전기전자 및 정보공학부)
In this paper, we have investigated water content of semiconductive shield materials for power cables, EEA(Ethylene Ethyl Acrylate) is used polymer matrix. And filler is used CNT(Carbon Nanotube) and CB(Carbon Black). EEA, CNT and CB is favor moisture. In case of EEA, it has polyolefin resin that st...
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