선택한 단어 수는 입니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
선택한 단어 수는 30입니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
문제 정의
- 열화(Degradation)를 줄이기 위해서, 다시 말해 수명을 연장하기 위해서는 작동 온도한계점보다 낮은 온도에서 부품을 구동 시키는 것이 낮다고 할 수 있다. 본 연구에서는 전자회로에서 가장 기본적으로 많이 사용되는 알루미늄 전해 커패시터 (이하 Al. 전해 커패시터로 칭함)를 가속열화시험을 통해 고장분석을 하여 스트레스와 B10 수명을 기준으로 한 고장률의 관계를 알아보려 한다. 정량적, 수치적 계산을 통해 두 관계를 제시함으로써, 이 결과를 통해 부하경감(Derating) 설계를 통한 신뢰성 향상을 제시하고자 한다.
- 본문에서는 실제로 많은 전자제품에 사용되는 가장 기본적인 부품인 Al. 전해 커패시터를 시료로 하여 부하경감을 제시하고자 한다. Al.
- 전해 커패시터로 칭함)를 가속열화시험을 통해 고장분석을 하여 스트레스와 B10 수명을 기준으로 한 고장률의 관계를 알아보려 한다. 정량적, 수치적 계산을 통해 두 관계를 제시함으로써, 이 결과를 통해 부하경감(Derating) 설계를 통한 신뢰성 향상을 제시하고자 한다.
가설 설정
- 전해 커패시터의 수명분포를 온도-전압로 가정하고, 척도모수(η), 온도(T), 전압(V) 사이의 관계식을 아래의 식 (1)과 같은 온도-전압 모델로 가정하였다.
- Al.전해 커패시터의 주 고장 메커니즘을 전해액의 dry up 으로 가정하여, Al.전해 커패시터의 성능 열화 고장에 대한 수명과 스트레스의 관계를 알아내기 위하여 가속열화시험을 수행하였다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.