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유기물 첨가제에 따른 Cu-Zn-Sn 합금 도금층 물성 연구
Study on the Physical Properties of Cu-Zn-Sn Alloy by Organic Additives 원문보기

한국표면공학회 2008년도 추계학술대회 초록집, 2008 Nov. 19, 2008년, pp.147 - 147  

이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ,  이상열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ,  박상언 ((주)코텍, 기술연구소)

초록
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역전파 신경망은 반도체 공정 모델링에 효과적으로 응용되고 있으며, 모델의 예측정확도를 향상시키기 위하여 Random Generator를 개발하였다. Random Generator의 효과가 기존의 모델에 비해 예측정확도의 향상에 영향을 주었음을 알 수 있었다. 모델링에 이용한 실험데이터는 다중 유도결합형 플라즈마 장비를 이용하여 수집하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 그러나 니켈 도금층의 경우 선진국에서 니켈 금속에 의한 니켈 알러지의 영향으로 인해 점차 사용이 규제되고 있는 실정이고 국내의 경우도 하지 도금으로서 니켈 금속의 사용을 규제하고 있는 상황이다. 따라서 본 연구에서는 철강상 장식용 하지도금으로 사용되는 니켈 도금을 대체할 수 있는 Cu 계 3원 합금도금 기술을 개발하고, 이 합금층의 물성이 기존 니켈 도금층과 유사한 물성을 가지면서 동시에 우수한 도금속도와 도금층 최대 두께를 증가시킬 수 있는 3원 합금 도금액 개발을 목표로 하였다.
  • 본 연구에서는 3종의 첨가제가 Cu-Sn-Zn 합금 도금 현상에 미치는 영향을 관찰하였다. 먼저, Hull cell test를 이용하여, 각각의 첨가제 농도를 5수준으로 구별하여 첨가제 농도에 따른 광택 도금 가능 전류 밀도 영역을 비교함으로써 최적 전해질 조성을 디자인하였다.
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