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폐 인쇄회로기판의 유가금속 및 에너지자원 회수
Recovery of the Metal and Energy Resources from the Wasted PCB 원문보기

한국표면공학회 2009년도 추계학술대회 초록집, 2009 Oct. 14, 2009년, pp.104 - 104  

김유상 (한국과학기술정보연구원)

초록
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금값 폭등과 에너지자원 고갈에 따라 폐 인쇄회로기판의 유가금속 및 에너지자원을 효과적으로 회수하고자, 최근 국내외 금 회수 및 폐백보드 활용방안을 제시하였다. 금을 회수하는 방법으로는 침적박리, 농축처리, 중화처리, 수용액환원처리, 이온교환수지, 전해채취 등의 방법이 있다. 금은 상온침적박리 회수하며 폐백보드는 이동식 건축내장재로 활용하고자 한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 인쇄회로기판 제조공정에서 발생하는 폐자원을 회수하고자 폐 인쇄회로기판의 활용개요와 동향을 분석 하여 제공함으로써 미래의 연구개발 전략을 수립하고 향후 국내 인쇄회로기판 제조분야의 효과적인 대처방안과 폐기물발생을 원천적으로 감소할 수 있는 자료를 제공하고자 하였다.
  • 본 연구에서는 전자부품의 핵심소재로 사용된 후 폐기되고 있는 폐 인쇄회로기판으로부터 유가자원을 회수하고자 하였다. 폐 인쇄회로기판에는 0.

가설 설정

  • 1의 ASTM-B-488-68규격에 명시되어 있다.1) 유가자원회수대상인 금도금된 폐 인쇄회로기판은 그림 1과 같다.
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