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OLED display device의 Line Defect 시험법에 관한 연구
A Study on OLED display device's line defect test methode 원문보기

대한안전경영과학회 2009년도 춘계학술대회, 2009 Apr. 25, 2009년, pp.523 - 529  

최영태 (경희대학교 산업공학과) ,  조재립 (경희대학교 공학대학)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The ACF(Anisotropic Conductive Film) is used for bonding Drive IC and OLED display device panel. If ACF bonding process is problem, a malfunction of line defect can occur. Because electric resistance increase between the panel and drive IC after a period of time, drive IC can not supply enough curre...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구는 모바일 디스플레이의 고해상도에 적합하고 환경친화적인 IC 실장 방법인 COG(Chip On Glass)방식에 사용되는 비솔더의 리드 프리(leed free) 반도체 패키지용 접속재료인 이방성 도전 접착제(ACA)의 고장모드에 대한 스트레스를 발굴하여 최단시간에 고장을 검출하는 시험법을 개발하는 것을 목적으로 한다.
  • 본 연구의 목적은 COG 압착조건에 따른 Line Defect를 빨리 검출할 수 있는 시험법을 개발이다. 선행연구에서 전기적 저항을 증가시키는 요인으로 온도와 습도를 찾았고, 각 요인에 대해서 가속이 성립함을 발견하였다.
  • 이 글에서는 Mobile용 OLED Display Device에 사용되는 반도체 패키지용 접속재료로서 이방성 전도성 접착제 중 ACF의 평가법에 대한 연구 결과이다.
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