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Patterning of high resolution metal electrodes using selective surface treatment and dip casting for printed electronics
선택적 표면처리와 딥코팅 방법을 이용한 고해상도 금속 패턴 형성연구 원문보기

대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회, 2009 July 14, 2009년, pp.1340 - 1341  

Kim, Yong-Hoon (Korea Electronics Technology Institute) ,  Eom, You-Hyun (Dankook University) ,  Park, Sung-Kyu (Korea Electronics Technology Institute) ,  Oh, Min-Seok (Korea Electronics Technology Institute) ,  Kang, Jung-Won (Dankook University) ,  Han, Jeong-In (Korea Electronics Technology Institute)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this report, high-resolution metal electrode patterning is demonstrated by using selective surface treatment and dip casting for low-cost printed electronic applications. On hydrophobic octadecyltrichlorosilane treated $SiO_2$ surface, deep UV irradiation was performed through a patter...

AI 본문요약
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제안 방법

  • However, there still remains several problems in applying these technologies to low-cost roll-to-roll process due to the process complexity and necessity of conventional photolithography process. In this report, we demonstrate simple and easy fabrication process for building fine patterned metal electrodes and organic semiconductors which can be easily adopted to roll-to-roll process. This process includes surface patterning of self-assembled monolayer (SAM) by non-relief lithography and simple dip-casting process.

대상 데이터

  • characteristics for the TIPS-pentacene organic thin-film trnasistor (OTFT) with a surface energy patterned source-drain electrode and active layer deposited from a 2wt% chlorobenzene solution. The device had a channel length of 10 ㎛, a channel width of 100 ㎛, and a 200 nm-thick silicon dioxide gate dielectric. The devices typically had extracted field-effect mobility of about 0.
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