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제안 방법
- Table. 2의 조건으로 금형온도에 따라 Prismless LGP를 제작하였다. 금형온도가 높아질수록 Hologram 패턴이 LGP 표면에 전사가 더 잘되는 것을 알 수 있다.
- Fig.7에서 보여진 각 금형온도별에 따라 제작된 Prismless LGP를 이용하여 광특성 평가를 실시하였다. 광특성 평가항목으로 색좌표계/색온도계와 일정한 넓이를 가진 광원 또는 반사체 표면의 밝기를 나타내는 휘도를 측정하여 평가하였다.
- 7에서 보여진 각 금형온도별에 따라 제작된 Prismless LGP를 이용하여 광특성 평가를 실시하였다. 광특성 평가항목으로 색좌표계/색온도계와 일정한 넓이를 가진 광원 또는 반사체 표면의 밝기를 나타내는 휘도를 측정하여 평가하였다. 색좌표(색온도계)는 LED에서 구현할 수 있는 모든 색을 표시한 것이며 실제 측정한 LGP의 X, Y에 대한 색상을 예측하는 비교자료로 이용하는 것으로 Fig.
- 광특성은 100, 140, 180℃ 에서 성형된 LGP를 이용하였고, 금형온도에 따라 색좌표 및 각도에 따른 휘도를 측정하여 평가하였다.
- 금형가열 온도조건과 실제 금형온도를 비교하기 위해 열화상촬영기(FLIR, ThermalCAM 675)를 이용하였다. Fig.
- 6은 금형가열에 따른 Stamper 표면의 온도분포를 나타낸 것이다. 금형가열온도는 100, 140, 180℃로 설정하였고, E-MOLD 온도조절기에서 설정온도를 나타낼 때 열화상촬영기를 이용하여 실제 금형온도를 측정하여 금형가열온도와 실제 금형온도와의 온도편차를 분석하였다. Table.
- 본 연구에서는 전열장치(마이크로 히터, 센서)를 이용하여 금형의 표면만을 순간가열 및 급속냉각하여 가열시간과 냉각시간을 효율적으로 제어할 수 있어 사이클 타임의 지연을 최소화 할 수 있고, 반도체 및 디스플레이 공정에서 요구하는 청정환경을 유지하며 마이크로/나노 부품 성형이 가능한 E-MOLD를 사용하였다. 열화상촬영기를 이용하여 금형가열에 따른 Stamper의 열분포 해석을 통해 금형가열 온도조건과 실제 금형온도를 비교하였고, 성형조건 중 금형온도를 변화시키면서 제작된 Prismless LGP의 광특성을 평가하였다.
- 본 연구에서는 전열장치(마이크로 히터, 센서)를 이용하여 금형의 표면만을 순간가열 및 급속냉각하여 가열시간과 냉각시간을 효율적으로 제어할 수 있어 사이클 타임의 지연을 최소화 할 수 있고, 반도체 및 디스플레이 공정에서 요구하는 청정환경을 유지하며 마이크로/나노 부품 성형이 가능한 E-MOLD를 사용하였다. 열화상촬영기를 이용하여 금형가열에 따른 Stamper의 열분포 해석을 통해 금형가열 온도조건과 실제 금형온도를 비교하였고, 성형조건 중 금형온도를 변화시키면서 제작된 Prismless LGP의 광특성을 평가하였다.
대상 데이터
- 본 연구에서 사용된 금형은 원기둥형 나노패턴을 갖는 Prismless LGP 제작을 위해 설 계 및 제작되었으며, Fig. 1과 같이 Stamper 장착 및 탈착이 용이한 Stamper 금형구조이다. Fig.
- 전열가열방식(E-MOLD)을 이용하여 Prismless LGP를 제작하였다. 사출성형기는 토글타입의 고속정밀 사출기(동신유압, PRO-25WD)를 사용하였고, resin은 폴리카보네이트(삼양사, 3022IR)를 사용하였다. 금형 온도는 100, 140, 180℃로 설정하였고, 다른 공정변수인 위치, 압력, 보압, 속도, 시간(가열 및 냉각)은 Table.
이론/모형
- 전열가열방식(E-MOLD)을 이용하여 Prismless LGP를 제작하였다. 사출성형기는 토글타입의 고속정밀 사출기(동신유압, PRO-25WD)를 사용하였고, resin은 폴리카보네이트(삼양사, 3022IR)를 사용하였다.
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