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LCD 패널용 냉각시스템 개발
The Development of the Cooling System for LCD Panel 원문보기

한국산학기술학회 2009년도 추계학술발표논문집, 2009 Dec. 04, 2009년, pp.267 - 270  

오태일 (아주자동차대학 자동차계열) ,  최갑용 (아주자동차대학 자동차계열)

초록
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오늘날 전자 장비는 매우 다양한 기능의 채용으로 많은 양의 부품을 필요로 하고 그에 따른 전체 시스템의 무게와 크기를 줄이기 위해 소형화와 슬림화가 필수적이다. 따라서 다수의 부품 사용과 고성능화로 인한 열 발생 밀도도 크게 증가하여 열로 인한 온도 상승이 부품의 성능에 매우 중요한 요소로 작용하고 있다. 기기에서의 지속적인 열 발생은 기기를 탑재하고 있는 전체 시스템의 성능에도 큰 영향을 미치며, 특히 고온의 외기에 장시간 노출된 디지털전광판의 시효문제는 시급히 해결해야 할 당면 과제이기도 하다. 본 연구에서는 이와 같은 LCD 패널의 발열로 인한 기기의 성능 저하와 다운 현상을 예방할 수 있도록 열전소자를 이용한 알루미늄 압출형 히트싱크에 대한 열 저항기술을 개발하고, 냉각모듈에 대한 설계기술을 확보하여 LCD 패널용 고효율의 냉각시스템의 개발 과제를 수행했다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • LCD 패널용 냉각시스템 개발의 최종목표는 기술적 변수 요소를 최적화하여 일정한 온도를 유지할 수 있도록 냉각시스템과 제어시스템을 개발하여LCD 패널의 냉각과 관련한 시효의 문제점을 획기적으로 개선하는 것이다.
  • 본 과제의 개발 기술은 디지털 전광판 LCD 패널영상을 직접 디지털신호로 획득하는데 필요한 핵심장치인 평판형 패널(Flat Type Panel)의 안전성을확보하고 성능을 충분히 유지할 수 있도록 장소에구애받지 않고 사용할 수 있는 디지털 게시용 LCD패널 냉온시스템 개발에 관한 것으로써 다음과 같은활용 분야가 예상된다.
  • 정보전달 매체와 관련하여 최근 LCD 패널이 광고 및 정보제공용 게시판으로 크게 각광받고 있어 LCD 패널 관련 시장이 기하급수적으로 늘어나고 있는 바, 이 시스템에 채용된 냉각시스템이 매우 중요한 기술요소로 대두되어 본 연구에서는 그림 1과 그림 2와 같은 열전소자를 채용하여 LCD 등의 평판 디스플레이 기기의 효율적인 냉각시스템을 개발하는 데 역점을 두고 과제를 수행하였다.
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핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전자부품의 발생열은 무엇을 사용하여 냉각시키는가? 최근 휴대용 통신장비의 급속한 발전으로 통신 중계기의 냉각시스템 효율성 제고가 대두되면서 국내에서도 히트싱크의 개발이 본격화하고 있는데, 히트싱크는 열발생 밀도가 작을 때는 특별한 열설계를하지 않아도 자연 공냉에 의해 방열이 되고 열에 의한 사고가 거의 발생하지 않지만 고밀도의 열발생장치에서는 열설계의 중요도가 이전과는 비교도 안될 만큼 커지고 있다. 전자부품의 발생열은 히트싱크를 사용하여 냉각시키고 있으며 냉각방법으로는발생열이 250W 이하에서는 자연 공냉, 1000W 까지는 강제 공냉, 그 이상에서는 수냉 또는 프레온의비등냉각이 사용되고 있다. 공냉식에서는 주로 알루미늄 압출형 히트싱크가 사용되고 있으나 압출공정상의 문제로 높이와 간격 등에 제한이 있어 부피와무게가 커지는 단점이 있다.
히트싱크의 냉각방법은 무엇이 있는가? 최근 휴대용 통신장비의 급속한 발전으로 통신 중계기의 냉각시스템 효율성 제고가 대두되면서 국내에서도 히트싱크의 개발이 본격화하고 있는데, 히트싱크는 열발생 밀도가 작을 때는 특별한 열설계를하지 않아도 자연 공냉에 의해 방열이 되고 열에 의한 사고가 거의 발생하지 않지만 고밀도의 열발생장치에서는 열설계의 중요도가 이전과는 비교도 안될 만큼 커지고 있다. 전자부품의 발생열은 히트싱크를 사용하여 냉각시키고 있으며 냉각방법으로는발생열이 250W 이하에서는 자연 공냉, 1000W 까지는 강제 공냉, 그 이상에서는 수냉 또는 프레온의비등냉각이 사용되고 있다. 공냉식에서는 주로 알루미늄 압출형 히트싱크가 사용되고 있으나 압출공정상의 문제로 높이와 간격 등에 제한이 있어 부피와무게가 커지는 단점이 있다.
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