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NTIS 바로가기한국산학기술학회 2009년도 추계학술발표논문집, 2009 Dec. 04, 2009년, pp.267 - 270
오태일 (아주자동차대학 자동차계열) , 최갑용 (아주자동차대학 자동차계열)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전자부품의 발생열은 무엇을 사용하여 냉각시키는가? | 최근 휴대용 통신장비의 급속한 발전으로 통신 중계기의 냉각시스템 효율성 제고가 대두되면서 국내에서도 히트싱크의 개발이 본격화하고 있는데, 히트싱크는 열발생 밀도가 작을 때는 특별한 열설계를하지 않아도 자연 공냉에 의해 방열이 되고 열에 의한 사고가 거의 발생하지 않지만 고밀도의 열발생장치에서는 열설계의 중요도가 이전과는 비교도 안될 만큼 커지고 있다. 전자부품의 발생열은 히트싱크를 사용하여 냉각시키고 있으며 냉각방법으로는발생열이 250W 이하에서는 자연 공냉, 1000W 까지는 강제 공냉, 그 이상에서는 수냉 또는 프레온의비등냉각이 사용되고 있다. 공냉식에서는 주로 알루미늄 압출형 히트싱크가 사용되고 있으나 압출공정상의 문제로 높이와 간격 등에 제한이 있어 부피와무게가 커지는 단점이 있다. | |
히트싱크의 냉각방법은 무엇이 있는가? | 최근 휴대용 통신장비의 급속한 발전으로 통신 중계기의 냉각시스템 효율성 제고가 대두되면서 국내에서도 히트싱크의 개발이 본격화하고 있는데, 히트싱크는 열발생 밀도가 작을 때는 특별한 열설계를하지 않아도 자연 공냉에 의해 방열이 되고 열에 의한 사고가 거의 발생하지 않지만 고밀도의 열발생장치에서는 열설계의 중요도가 이전과는 비교도 안될 만큼 커지고 있다. 전자부품의 발생열은 히트싱크를 사용하여 냉각시키고 있으며 냉각방법으로는발생열이 250W 이하에서는 자연 공냉, 1000W 까지는 강제 공냉, 그 이상에서는 수냉 또는 프레온의비등냉각이 사용되고 있다. 공냉식에서는 주로 알루미늄 압출형 히트싱크가 사용되고 있으나 압출공정상의 문제로 높이와 간격 등에 제한이 있어 부피와무게가 커지는 단점이 있다. |
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