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제안 방법
- 본 연구에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 유기 오염입자 제거에 탁월하고 강한 산화력을 갖는 오존수를 이용하였다. 기존의 이용한 초 순수의 공정을 오존 수의 대체를 시도해 보았으며 이豊 봉해 기존의 De-waxing 공정과 비교 평가를 해보았다.
- 기존의 지용성 왁스 제거로 사용하고 있는 De・waxer 만으로 처리하였을 경우를 그림1 같은 시간의 조건으로 평가해 보았다. 지용성 왁스가 약 8000 A의 두께로 데포 된 실리콘을 De・waxer률 통해 약 1분간 처리 했을 때 왁스 두께는 500 A 이하로 떨어졌으나 기존의 공정시간인 4분 처리 했을 패까지도 여전히 200 A이상의 왁스의 두께가 잔여 하였다.
- 농도가 서로 다른 조건의 오존수를 통해 왁스 제거율을 평가 해 보았다. 그림2에서 나타내고 있듯이 40ppm으로 고용화 시킨 고농도 오존 수는 완전히 제거 하는데 약 1AI 간, 68ppm의 고농도 오존 수는 약 45분 이상어 걸렸다.
- , USA) 로 정밀하게 조절되는 오존발생장치 (AX8403, MKS, USA) 를 통하여 오존시스템을 구현, 이를 봉해 오존 수 실험을 수행하였다. 또한, 유기박막두께를 측정하기 위해 박막두께축정기 (TE-2000, K-MAC, USA), 표면의 친수화 상태를 알아보기 위해 접촉각 측정기 (G-10, Kruss, German), 표면의 상태를 확인하기 위해 광학현미경 (LV100D, Nikon, Japan), 표면의 화학 성분 분석 봉해 표면의 제거 유무를 확인하기 위하여 FTIR (FTX-6000, Bio-Rad, USA)을 각각 사옹하여 wax 제거 효율 및 특성을 평가 하였다.
- 본 실험의 수행을 위해, 기존에서 이용하고 있는 공정과 같은 방식인 실리콘 위에 스핀코터 방식으로 지용성 왁스를 데포 시킨 쿠폰 웨이퍼를 이용하였고, 오존 gas와 오존 수 농도 센서 (g-FOZZ & d-FOZZ, IN USA Inc., USA) 로 정밀하게 조절되는 오존발생장치 (AX8403, MKS, USA) 를 통하여 오존시스템을 구현, 이를 봉해 오존 수 실험을 수행하였다. 또한, 유기박막두께를 측정하기 위해 박막두께축정기 (TE-2000, K-MAC, USA), 표면의 친수화 상태를 알아보기 위해 접촉각 측정기 (G-10, Kruss, German), 표면의 상태를 확인하기 위해 광학현미경 (LV100D, Nikon, Japan), 표면의 화학 성분 분석 봉해 표면의 제거 유무를 확인하기 위하여 FTIR (FTX-6000, Bio-Rad, USA)을 각각 사옹하여 wax 제거 효율 및 특성을 평가 하였다.
- 이러한 기존 공정은 De・waxer 및 화학액의 사용량이 많을 뿐만 아니라, 이에 따른 펴I수의 처리 비용증가의 문제점을 가진다. 본 연구에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 유기 오염입자 제거에 탁월하고 강한 산화력을 갖는 오존수를 이용하였다. 기존의 이용한 초 순수의 공정을 오존 수의 대체를 시도해 보았으며 이豊 봉해 기존의 De-waxing 공정과 비교 평가를 해보았다.
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