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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19, 2006 Nov. 09, 2006년, pp.55 - 56
유환수 ((주)실트론 기술연구소) , 최은석 ((주)실트론 기술연구소) , 배소익 ((주)실트론 기술연구소) , 박성일 ((주)신한다이아몬드공업 중앙연구소)
This research was carried out to observe the structure and characteristics of SUBA pad for silicon wafer polishing. As the diamond size is smaller and shape is rounder, the pad cut rate becomes smaller. From the experimental results, we suggests that the diamond grade should be over 680 when the dia...
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