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$BaTiO_3$ Thick Film Embedded Capacitor 내장 유기기판에서 capacitor용량에 따른 고주파 특성 전산 모사
HFSS Simulation of High Frequency Characteristics with $BaTiO_3$ Thick Film Embedded Capacitor in Organic Substrate 원문보기

한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9, 2008 June 19, 2008년, pp.11 - 12  

나다운 (하이닉스 반도체) ,  이웅선 (하이닉스 반도체) ,  조일환 (하이닉스 반도체) ,  정관호 (하이닉스 반도체) ,  변광유 (하이닉스 반도체)

초록
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최근 LSI speed의 고속화에 따라, SSN (Simultaneous Switching Noise)이 매우 큰 문제가 되고 있다. 이에 PDN에 대한 많은 해결책들이 제시되고 있으나 가장 저비용 고효율을 지향할 수 있는 방법이 현재 사용되고 있는 유기기판에 Capacitor를 내장하여 로 사용하는 방법이다. Decoupling capacitor를 두께가 밟은 유기기판에 구현하기 위해서는 유전율이 큰 물질을 사용하는 것이 좋은데 본 연구에서는 $BaTiO_3$를 epoxy 에 혼합하여 10um 두께의 필름으로 제작한 후 유기기판 제조 공정에 사용하여 유기기판을 구현하였다. 이렇게 구현된 capacitor 내장 유기기판을 2 stub의 간단한 회로를 구현하여 유전율 등을 측정하였으며, 고주파 전산모사를 통하여 capacitor의 용량 변화에 따른 고주파 특성의 변화를 연구하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 Embedded capacitorW Organic Substrate에 구현하였다. Decoupling Capacitor로 사용되는 C叩acit아■는 SSN(simultaneous switching noise)W 줄여주는 역할을 하는 PDN(Power Distribution Network)의 핵심 기술이다.
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