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Aerosol Deposition Method을 응용한 세라믹 후막과 세라믹 -폴리머 복합체 후막 제작
Fabrication of Ceramic and Ceramic-Polymer Composite Thick Films by Aerosol Deposition Method 원문보기

한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집 Vol.10, 2009 June 18, 2009년, pp.170 - 170  

조성환 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ,  윤영준 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ,  김형준 (광운대학교 전자재료공학과) ,  김효태 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ,  김지훈 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ,  남송민 (광운대학교 전자재료공학과) ,  백홍구 (연세대학교 신소재공학과) ,  김종희 (광운대학교 전자재료공학과)

초록
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aerosol deposition method(ADM)은 에어로졸화 된 고상의 원료분말을 노즐을 통해 분사시켜 소결과정을 거치지 않고도 상온에서 고밀도 후막을 제조할 수 있으며, 세라믹, 고분자, 금속 등의 다양한 코팅이 가능하다. 본 연구에서는 ADM들 이용하여 세라믹 후막 및 세라믹-폴리머 복합체 후막을 제조하였고 60 mm 노즐을 이용하여 대면적 세라믹 후막 성장도 시도되었다. 세라믹 후막의 원료로는 낮은 유전율과 우수한 품질계수를 갖는 $Al_2O_3$ 분말과 AlN의 분말이 사용되었으며, 세라믹에 비하여 높은 탄성과 1,500~2,000의 품질계수를 갖는 테프론(teflon) 분말이 세라믹과의 복합체 후막성장에 사용되었다. 세라믹-폴리머 복합체의 경우, 폴리머의 함유량에 따라 후막 내부의 결정립 크기가 20 때의 평균 결정립을 갚는 세라믹 후막에 비해 최대 10배 정도까지 증가하는 것을 확인할 수 있었으며, 이에 따라 후막에서의 유전특성 및 전기적인 특성, 열전도도, 투과율이 크게 변화하는 것을 확인할 수 있었다. 본 연구에서는 이러한 물성 변화에 대한 원인 고찰을 위하여 후막의 미세구조 및 화학조성 등에 다양한 분석이 이루어졌으며, 상온에서 성막되는 후막의 고분자 기판으로의 응용을 위한 최적의 공정조건을 제시하고자 한다.

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