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[해외논문] Effect of displacement rate on lap shear test of SAC solder ball joints

Electronic Packaging Technology&High Density Packaging, 2008. ICEPT-HDP 2008. International Conference on, 2008 July, 2008년, pp.1 - 4  

Wang, X.J. (Shenyang Nat. Lab. for Mater. Sci., Chinese Acad. of Sci., Shenyang) ,  Wang, Z.G. (Shenyang Nat. Lab. for Mater. Sci., Chinese Acad. of Sci., Shenyang) ,  Shang, J.K. (Shenyang Nat. Lab. for Mater. Sci., Chinese Acad. of Sci., Shenyang)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Lap-shear tests were combined with elastic-viscoplastic constitutive modeling to study the shear behavior of Sn3.8Ag0.7Cu (SAC) solder ball joints. In the shear rate range of 0.005 mm/s to 0.7 mm/s, the peak shear force was attained an optimal rate (labeled as vo), around 0.3 mm/s. On either side of...

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