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NTIS 바로가기Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interface, 200611th International Symposium on, 2006, 2006년, pp.158 - 158
Lim Chee Chian (Infineon Technol., Munich) , Goh koh Hoo (Infineon Technol., Munich)
Discrete products are greatly driven by the never-ending pressure to reduce costs. 20mum AuAg wire was evaluated with full reliability assessment to replace existing 22mum wire diameter 4N gold wire as the direct drop in interconnect material for better packaging cost position. AuAg alloy wire is ~ ...
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