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MEMS 및 니켈 전해도금 공정을 이용한 프로브카드 제작 및 연구 원문보기

한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집, 2011 Feb. 09, 2011년, pp.180 - 180  

최우진 (성균관대학교 전자전기컴퓨터공학과) ,  장경수 (성균관대학교 전자전기컴퓨터공학과) ,  백경현 (성균관대학교 전자전기컴퓨터공학과) ,  민상홍 (순천향대학교 전자정보공학과) ,  이준신 (성균관대학교 전자전기컴퓨터공학과) ,  김창교 (순천향대학교 전자정보공학과)

초록
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본 연구에서는 MEMS 공정 기술 및 니켈 전해도금 공정을 이용한 프로브 카드를 제작 및 연구 했으며 MEMS기술을 사용함에 따라 다양한 형상의 프로브 카드를 구현하였다. 본 연구를 진행하면서 Photolithography공정 중 스핀코팅, 노광의 세기 및 도금시간의 변화를 각각 다르게 했을 때 도금용 Thick PR Mold 높이에 큰 영향이 있는 것을 알 수 있었다. 실리콘 웨이퍼를 대신하여 Pi필름 상에 Thick PR를 이용하여 Mold를 형성하고, 그 위에 니켈 도금법에 의해 니켈 박막을 형성한 후, Lapping에 의해 두께 평탄도를 조정한다면 일정한 두께편차, 직각에 가까운 수직도 및 항상 일정한 치수 정밀도를 갖는 저단가 니켈 소재의 프로브 카드를 제작 할 수 있을 것이며, 높은 효율을 기대 할 수 있다.

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