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양면 마이크로스트립 결함접지구조의 저역통과여파기 설계
Design of a LPF Using a Double-side Microstrip DGS Structure 원문보기

한국산학기술학회 2010년도 추계학술발표논문집 1부, 2010 Nov. 12, 2010년, pp.99 - 101  

이준 (순천향대학교 전기통신공학과) ,  이재훈 (순천향대학교 전기통신공학과) ,  김보균 (순천향대학교 전기통신공학과) ,  임종식 (순천향대학교 전기통신공학과) ,  안달 (순천향대학교 전기통신공학과)

초록
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본 논문에서는 양면 마이크로스트립 구조와 결함접지구조(DGS)를 이용하여 저역통과여파기(LPF)를 소형화하여 설계한 결과를 제시한다. 기존의 연구에서는 DGS를 사용하여 LPF를 설계하는 것에 그쳤지만 본 연구에서는 양면 마이크로스트립 구조와 공통 DGS 구조를 이용하여 회로의 크기를 줄인 결과가 제안된다. 예로써 유전율이 2.2이고 두께가 31mils인 기판을 이용하여 LPF를 설계하고 그 결과를 제안한다. 제안한 방법에 의한 LPF의 특성이 종래 방법에 의한 것처럼 LPF로서 우수한 특성을 가진다는 것이 설명된다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 DGS를 이용한 LPF 구조와 양면 마이크로스트립 구조를 이용하여 LPF를 소형화하여 설계해 보았다. 마이크로스트립 전송선로간 신호전달을 위하여 signal via를 이용하고, 소형화를 위하여 기판을 접은 구조에 다시 공통의 DGS를 사용하여 LPF를 설계하였다.
  • 무선통신용 초고주파 회로의 크기를 줄이기 위한 방법으로 두 개의 격층 기판에 signal via로 연결하여 신호의 전송이 원활함을 보이는 연구결과가 제시된 적이 있다[4]. 본 연구에서는 종래의 DGS를 이용한 LPF의 구조를 반으로 접고 여기에 공통 DGS 구조를 삽입하여 크기를 절반으로 줄이는 LPF를 제안하고자 한다.
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