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COMSOL을 이용한 방열판 재질에 따른 열해석
Heat Analysis of According to The Heat Sink Material Using COMSOL 원문보기

대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회, 2011 July 20, 2011년, pp.125 - 126  

하강남 (호남대학교 전기공학과) ,  고하은 (호남대학교 전기공학과) ,  어익수 (호남대학교 전기공학과)

초록
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본 논문은 방열판 재질에 따른 열 해석에 관한 것으로서 구리와 알루미늄 재질의 방열판에 LED를 배치하여 COMSOL Multi physics를 사용한다. 시뮬레이션 결과 구리 재질의 방열판이 알루미늄 재질의 방열판보다 Min. 온도가 약 $20^{\circ}C$ 높게 측정되었다. 실험결과 실제 제작을 하지 않고 시뮬레이션을 통해 열해석이 가능함을 확인하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • COMSOL은 편미분방정식의 조작으로 다양한 물리현상을 CAD 환경 하에 모델링하여 시뮬레이션 할 수 있는 소프트웨어로 내장된 지배방정식을 다양한 물리 현상에 맞게 설정하여 모델링 할 수 있는 프로그램이다[1]. 본 논문에서는 COMSOL을 이용하여 구리와 알루미늄 재질의 방열판 열 설계를 시뮬레이션 분석한다.
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