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[국내논문] 전자파 차폐능 향상을 위한 Ni-Cu합금 도금
Ni-Cu alloy electroplating to improve Electromagnetic Shielding effect 원문보기

한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵, 2011 May 19, 2011년, pp.137 - 138  

임성봉 (한국기계연구원부설재료연구소 융합공정연구본부) ,  이주열 (한국기계연구원부설재료연구소 융합공정연구본부)

초록
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구리 이온은 -0.40V (vs. SCE)에서 전기화학적 환원이 일어나는 반면, 니켈 이온은 -1.19V (vs. SCE)에서 전착이 발생한다. 따라서, 단일 도금욕조 내에서 Ni-Cu 합금도금층을 제조하기 위해서는 두 금속 이온종 간의 전위차를 줄여주어야 하는데, 이를 위해 본 연구에서는 $Na_3C_6H_5O_7{\cdot}2H_2O$를 착화제로 사용하였다. 다양한 Ni-Cu 합금 도금층의 조성을 얻기 위하여 기본 도금욕 내 황산니켈과 황산구리의 비율을 10:1로 설정하였다. 도금 공정 조건에 따른 합금 도금층 조성 변화를 관찰하기 위하여 도금액 pH와 교반 속도에 따른 도금층 조성 변화를 분석하였으며, 도금액의 UV-VIS과 도금층의 XRD 와 SEM 측정을 통하여 도금욕과 도금층 간의 상관 관계를 유추하였다. 본 도금액에 사용된 $Na_3C_6H_5O_7{\cdot}2H_2O$ 착화제의 효과는 pH3에서 가장 현저하였으며, pH 변화 및 교반 속도 변화를 이용하여 다양한 합금 조성을 얻을 수 있었다.

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문제 정의

  • 특히, Ni-Cu 합금층 내에 구리가 30 wt% 가량 차지할 경우, 해수 및 산/알칼리 매질, 산화성/환원성 분위기에 대한 내식성이 매우 뛰어난 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 전기/전자부품에서 방출되는 전기파 차단 뿐만 아니라, 인체에 유해한 것으로 보고되는 자기파 차폐를 목적으로 Ni-Cu 합금 도금층 제조 및 공정 변수에 따른 전기화학적, 기계적, 물리적 특성 변화를 관찰하였다.
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