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NTIS 바로가기Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2010 12th, 2010 Dec, 2010년, pp.580 - 584
The optimization of the temporary wafer bonding process for thin wafers handling is reported. Two temporary bonding materials are evaluated with two low temperature cure (200degC) dielectrics. TGA results show that the dielectric materials are more stable at high temperature (260degC) with not more ...
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