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NTIS 바로가기Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2012 13th International Conference on, 2012 Aug, 2012년, pp.166 - 170
Dragoi, V. , Kurz, F. , Wagenleitner, T. , Flotgen, C. , Mittendorfer, G.
The use of CMOS wafers imposes important limitations for W2W (Wafer-to-Wafer) or C2W (Chip-to-Wafer) bonding: low processing temperature (max. 400°C), no mobile ions and extreme cleanliness. Additional to substrates preparation a special focus is directed on cleaning and maintaining the wafer...
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