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반도체 패키지용 주석계 도금액에 적용 가능한 대체 산화방지제 연구
Possible Alternative Antioxidant Research Applied to Tin-based Plating Solution for Semiconductor Package 원문보기

한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집, 2016 Nov. 17, 2016년, pp.165.2 - 165.2  

고정우 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ,  이금섭 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ,  이형근 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ,  김경태 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ,  박규빈 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ,  손진호 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ,  박현국 (한국전자통신연구원 기술사업화지원실) ,  오정훈 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ,  윤남식 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ,  이승원 ((주)에이피씨티 중앙연구소)

초록
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현재, 솔더범프용 주석계 도금액의 필수성분인 산화방지제의 경우, 국내외 경쟁사에서는 가격 및 성능이 우수한 벤젠/페놀 계열을 적용 중이다. 그러나, 최근 대형 고객사에서 페놀류 산화방지지제를 환경규제물질로 규정함에 따라, 자사에서는, 특허 이슈 해소 가능한 친환경 대체 산화방지제 개발을 해오고 있다. 본 연구에서는, 반도체 패키지용 주석계 도금액의 산화방지제 종류와 농도에 따른 주요 특성 (Particle, 전류 효율, 안정성 (변색, 침전 외), 범프 두께의 편차, 감광제의 침해, Reflow 후 빈공간 등)에 대하여 살펴보았다.

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