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유도 결합 플라즈마를 이용한 스퍼터, 증발 복합 증착 시스템의 수치 해석
Numerical analysis of inductively coupled plasma assisted duplex deposition system 원문보기

한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집, 2012 May 31, 2012년, pp.147 - 147  

주정훈 (군산대학교 신소재공학과)

초록
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스퍼터링을 이용한 증착 시스템은 인가된 전력의 대부분이 타겟의 가열에 사용되어 에너지 효율이 낮다는 단점이 있고, 저항 가열을 이용한 증발 증착 시스템은 대전류를 필요로 하고 증발 물질이 보트 물질과 반응하지 말아야 한다는 제약이 있고 질화물을 형성하는 반응성 프로세스에서 증발량을 일정하게 조절하기 어렵다. 두 가지 공정의 장점을 살린 스퍼터-승화 시스템을 고안하고 이를 위한 수치 해석을 CFD-ACE+를 이용하여 실시하였다.

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문제 정의

  • 고융점 금속의 화홥물 증착을 위한 저가의 고속 증착 시스템에 대한 연구를 수행하였다. 몇 가지의 고융점 금속들은 승화를 잘하는 경우가 있어서 적절한 가열원을 이용하여 용융점 근처까지 승온을 시켜주고 표면이 화합물로 덮여서 승화 속도가 급격히 저하되는 일이 일어나지 않도록 할 목적으로 유도 결합 플라즈마를 이용한 고속 증발원을 설계하였다.
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