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문제 정의
- 도금층의 부식을 방지하기 위해, 도금 후에 다양한 후처리를 행하게 되는데, 가전용으로는 환경규제로 인해 크롬이 함유되지 않은 크롬프리 후처리제가 주로 사용되며, 건자재용으로는 고내 식성 및 고내후성을 발현하기 위해 크롬이 함유된 후처리제가 주로 사용된다. 본 연구에서는, 후처리제의 부착량 조절을 통해 가전용과 건자재용의 두 가지 용도를 모두 만족시킬 수 있는 후처리제 개발을 목표로 하여, 연구개발을 진행하였다.
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