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[국내논문] 고속 저응력 무전해 Cu 도금액 개발 원문보기

한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집, 2012 May 31, 2012년, pp.299 - 300  

전준미 (한국생산기술연구원) ,  이호년 (한국생산기술연구원) ,  이민형 (한국생산기술연구원) ,  허진영 (한국생산기술연구원) ,  이홍기 (한국생산기술연구원)

초록
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본 연구는 고속 저응력 무전해 Cu 도금액 개발에 관한 것으로 환원제로 포름알데히드와 차아인산나트륨을 혼합하여 개발하였다. 이때 도금액에 차아인산나트륨이 혼합될 경우 도금속도는 증가되나 도금액의 안정성은 감소하여 착화제로 글리신을 혼합하였다. 일정량의 착화제가 포함된 도금액에 차아인산 나트륨의 첨가량을 변화시켜 개발된 도금액의 도금속도를 관찰한 결과($7.2{\mu}m/hr{\rightarrow}12.5{\mu}m/hr$)로 도금속도는 급격히 증가한 것을 확인할 수 있었다. 또한 개발된 도금액의 응력값은 ($-150Mpa{\rightarrow}-50{\sim}10Mpa$)로 급격히 감소하는 것을 확인하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 저응력을 가진 고속 Cu 도금액의 개발을 위해 도금액에 첨가되는 환원제로 포름알데히드를 사용하고 차아인산나트륨을 보조 환원제로 사용하여 도금실험을 수행하였다. 실험 결과 도금액상에 제2의 환원제인 차아인산 나트륨의 첨가양이 증가할 경우 도금속도는 증가하여 30g/ℓ의 차아인산 나트륨이 혼합될 경우 7㎛/hr의 도금속도를 나타내었으나 60g/ℓ로 차아인산나트륨의 양이 증가될 경우 12.
  • 저응력 고속 무전해 Cu 도금은 F-PCB 시장이 증가되면서 그의 사용이 증가될 것으로 기대되고 있으나 도금액이 안정하지 않아 쉽게 분해되고 그 표면이 조악하여 사용에 어려움을 가지고 있다. 이에 본 연구에서는 빠른 도금속도를 가진 안정한 무전해 동 도금액을 개발하고자 하였다.
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