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문제 정의
- 기존 기체 방전 플라즈마를 통한 표면처리의 경우 단순한 표면개질 수준에 머물러 효과가 미비하거나, 너무 높은 에너지 조사에 따른 폴리머 기판의 표면구조 변형에 따른 밀착력 확보에 어려움이 존재하였다. 따라서 본 연구에서는 폴리머 기판상 밀착력 향상을 위해 본 연구그룹에서 개발한 선형이온소를 활용하여 폴리머 기판의 표면구조 및 표면에너지를 제어하고 이를 통해 밀착력 향상뿐만 아니라 증착된 Cu 박막의 전기적 특성 향상을 도모하였다. 특히, 기존 마그네트론 스퍼터링의 단점인 상온에서 증착되는 박막의 결정성 제어의 어려움을 극복하기 위해 플라즈마 보조 마그네트론 스퍼터링 방법을 적용하였으며, 이를 통해 전기적 특성이 10%이상 향상된 고품위 Cu 박막을 형성 할 수 있었다.
- 폴리머 기판상 밀착력 향상과 증착되는 금속 박막의 전기적 특성 향상에 대한 연구를 수행하였다. 선형이온소를 활용하여 폴리머 기판의 표면구조 및 표면에너지를 제어하고 이를 통해 밀착력 향상뿐만 아니라 증착된 Cu 박막의 전기적 특성 향상이 가능함을 확인하였다.
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