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롤투롤 장비를 활용하여 표면처리에 의한 금속박막의 밀착력 및 저항 향상에 관한 연구
The adhesion and resistance enhancements of metal thin film with surface treatment by roll to roll system 원문보기

한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집, 2015 May 07, 2015년, pp.90 - 91  

임경아 (한국기계연구원 부설 재료연구소) ,  김병준 (한국기계연구원 부설 재료연구소) ,  정성훈 (한국기계연구원 부설 재료연구소) ,  이승훈 (한국기계연구원 부설 재료연구소) ,  김도근 (한국기계연구원 부설 재료연구소)

초록
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진공 공정에서 금속박막을 형성하는 방법으로는 sputter 방식이나 evaporation 방식이 있다. 이러한 방식으로 증착된 금속박막은 sputter 나 evaporation 방식의 특성상 기판과 박막사이에 밀착력이 저하되게 된다. 본 연구에서는 기존의 sputter 방식으로 금속박막을 형성시 발생하는 문제점을 해결하기 위하여 자체 제작한 LIS 를 적용하여 기판에 pretreatment 처리를 한 후 금속박막을 형성하였다. 그 결과 밀착력을 0 degree에서 5 degree 까지 향상 시킬 수 있었으며 또한 금속박막을 Roll to Roll 장비를 적용하여 형성함으로써 우수한 밀착력을 가진 금속박막의 양산을 가능케 하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서 Cu 박막의 품질을 향상시키기 위하여 roll to roll 장비를 적용하여 가스의 조성이나 분율에 따른 밀착력의 향상 정도 및 전기적 특성을 관찰하였다. 표면 처리 후 접촉각이 낮아지는 것을 관찰하였으며 낮은 접촉각에서 표면과 금속박막 사이에 밀착력이 향상함을 알 수 있었다.
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