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제안 방법
- 이온이 포함된 졸-겔 코팅용액을 제조하여 코팅을 실시하였다. 그 후 코팅층이 완전 경화되기 전에 PdCl2가 포함된 산성용액에 침지시켜 겔 상태의 코팅층내에서 Pd 활성화 반응 (Pd2+ + Sn2+ → Pd + Sn4+)을 유도함으로서 Pd 입자를 석출시켜 모재 표면위에 Pd 촉매 코팅층을 형성하였다. 이렇게 Pd 활성화 처리된 고분자 모재위에 구리 무전해 도금을 실시한 후 저온(120℃)에서 건조시켜 촉매 코팅층을 경화함으로서 피도금체와 도금 피막간의 밀착성을 향상시킬 수 있었다.
- 무전해 도금을 위한 Pd 활성화 처리를 졸-겔 코팅공정과 접목시켜 에칭공정 없이 고분자 물질위에 무전해 구리도금을 하였다. 이러한 공정을 통해 습식 졸-겔 코팅이 가능한 모든 소재에 도금이 가능하고 낮은 온도의 건조로도 우수한 밀착성을 가지는 도금피막을 형성할 수 있음을 확인하였다.
- 본 연구에서는 Sn2+ 이온이 포함된 졸-겔 코팅용액을 제조하여 코팅을 실시하였다. 그 후 코팅층이 완전 경화되기 전에 PdCl2가 포함된 산성용액에 침지시켜 겔 상태의 코팅층내에서 Pd 활성화 반응 (Pd2+ + Sn2+ → Pd + Sn4+)을 유도함으로서 Pd 입자를 석출시켜 모재 표면위에 Pd 촉매 코팅층을 형성하였다.
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