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H-모양 공진 개구를 이용한 평면 기판의 유전율 특성 분석
Permittivity Characteristic Analysis of Planar Substrates Using H-shaped Resonant Aperture 원문보기

한국정보통신학회 2018년도 춘계학술대회, 2018 May 31, 2018년, pp.55 - 56  

여준호 (대구대학교) ,  이종익 (동서대학교)

초록
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본 논문에서는 H-모양 공진 개구를 이용한 평면 기판의 유전율 특성 분석 방법을 제안하였다. 이를 위해 마이크로스트립 전송선로의 접지면에 H-모양 공진 개구를 추가하여 대역 저지 필터를 생성하였다. 마이크로스트립 전송선로의 접지면 뒤에 2 mm 두께의 평면 기판을 놓고 기판의 유전율 변화에 따른 공진주파수의 변화를 조사하였다. 기존의 상보 분할 링 공진기 구조를 사용하였을 때와 비교하여 기준 공진주파수에 대한 주파수의 변화 비가 커짐을 알 수 있었다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, a method for analyzing the dielectric constant of a planar substrate is proposed. To this end, a band-stop filter was created by adding a H-shaped resonant aperture to the ground plane of a microstrip transmission line. A planar substrate of 2 mm thickness was placed behind the ground...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 H-모양 공진 개구를 이용한 평면 기판의 유전율 특성을 분석 방법을 제안하였다. 이를 위해 마이크로스트립 전송선로의 접지면에 H-모양 공진 개구를 추가하여 대역 저지 필터를 생성하였다.
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