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백색광 주사간섭을 활용한 3차원 표면 형상 분석 시스템 개발
Development of 3D surface shape analysis system using white light scanning interference 원문보기

한국정보처리학회 2017년도 춘계학술발표대회, 2017 Apr. 27, 2017년, pp.625 - 628  

전용태 (선문대학교 컴퓨터공학부) ,  이현 (선문대학교 컴퓨터공학부) ,  최재성 (선문대학교 컴퓨터공학부)

초록
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최근 산업의 급격한 발전으로 부품의 정밀한 가공에 대한 요구치가 높아지고 있다. 또한 생산 공장에서 기계를 효율적으로 운용하기 위해 가공된 제품을 정밀하게 분석 할 필요가 있다. 이를 위해서는 육안으로 판단할 수 없는 미세한 차이를 구분 할 수 있어야한다. 이전 연구에서는 2차원적으로만 분석이 가능했으며, 분석 가능한 시스템은 PCB 회로편심, 폭, 원의 지름 등 이였다. 하지만 정밀한 제품을 생산하기 위해 2차원만으로 제품을 분석하기에는 무리가 있다. 따라서 본 논문에서는 3차원을 통해 제품의 입체형상을 제공하고 실제 단면의 모습을 구체화하여 기존의 2차원적 방식에서 제품의 정밀도를 더 명확하게 판단 할 수 있도록 3차원 입체형상을 더한 확장된 분석 시스템을 제안한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 거칠기 정도를 파악 할 수 있는 거칠기 파라미터는 앞서 우리가 연구한 내용을 기반으로 한다[9,10]. 따라서 본 논문에서는 백색광을 이용하여 측정된 데이터를 시각화하여 3차원으로 표현하는 분석프로그램을 제안하고자 한다.
  • 본 논문에서는 2차원으로 표현된 시료 이미지를 개선하여 3차원적으로 표현하고 사용자에게 정밀도 높은 제품의 상태와 시각적 편리성을 제공하고자 한다.
  • 기존의 2차원적 방식은 거칠기 파라미터를 통해 PCB회로 편심, 폭, 원의지름, 지름간의 거리등 2차원적 평면을 대상으로 측정이 이루어 졌으며, 백색광을 이용한 3차원 측정대상으로는 회로의 거칠기, 깊이, 지름, 라인폭 등 3차원 형상을 측정해왔다. 본 논문에서는 기존의 거칠기 파라미터를 통한 2차원 측정방식과 백색광을 활용한 3 차원 측정방식을 혼합하여 측정가능한 제품의 종류를 확장하고 다양한 필터링 기법을 통해 오차 값에 대한 문제점을 보완한 시스템을 제안하고자 한다.
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