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NTIS 바로가기국가/구분 | 일본특허청(JP) 공개특허 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | JP-0314066 (1998-10-15) |
공개번호 | JP-124370 (2000-04-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package, for a semiconductor device, in which the thermal conductivity of a mounted chip is not spoiled in a practical use and which can restrain the generation of a crack in a ceramic frame body in a brazing operation.SOLUTION: In the package 10 for a semiconducto
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