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NTIS 바로가기국가/구분 | 일본특허청(JP) 공개특허 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | JP-0352864 (2001-11-19) |
공개번호 | JP-0152327 (2003-05-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for soldering an electronic part to a board, which is capable of protecting a soldered part against oxidation so as to enable solder to wet the part well and to spread over it well, preventing failures such as no solder, a lack of solder wettabi
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