최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 일본특허청(JP) 공개특허 공개 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | JP-0371706 (2003-10-31) |
공개번호 | JP-0136255 (2005-05-26) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an abrasive composition that can reduce the erosion, caused when a wiring concentrating area is polished excessively as compared with a non-wiring area to ≤30 nm in an area having a narrow wiring width, during the course of a CMP process performed on a semiconduct
대표청구항이 없습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.