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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-1988-0009252 (1988-07-23) |
공개번호 | 10-1990-0001876 (1990-02-28) |
공고번호 | 10-0040106-0000 (1990-09-13) |
등록번호 | 10-0040106-0000 (1991-02-28) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019880009252 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1988-07-23) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
[목적]전자파 차폐재, 차폐의류, 정전기 방지용 소재 및 레이다파를 효과적으로 흡수 또는 반사시킬 수 있는 특수위장막용으로 광범위하게 사용되는 섬유포지를 균일하게 무전해도금하는 금속화섬유 포지의 개선된 제조방법을 제공한다.[구성](a)열가소성 합성 고분자로 이루어진 섬유포지를 탈지, 감량 및 감수성화 공정을 시행한 후, 연속적으로 염화파라듐 수용액과 수용성 호제로 조성된 날염용 호로써 인날, 건조 후탕세하여 호제를 제거시켜서 부분적으로 활성화시킨 다음, (b)수산화나트륨 40g/l, 섭씨 100도의 감량욕에서 완전히 탈지, 감량시켜
열가소성 합성고분자 물질로 원 섬유포지를 탈지, 감량처리 후 감수셩화욕에서 처러한 다음, 염화파라듐수용액과 수용성호제로 조성된 날염호로써 부분적으로 인날한 후 건조시킨 것을 탕세(湯洗)로 호발(糊拔)하여 부분적으로 활성화시킨 다음 통상의 무전해도금을 하는 부분적으로 무전해도금된 금속학섬유 포지의제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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