초록 ▼

고순도를 유지하기 위하여 백금 도가니에서 용융시키기 적합한 성분을 함유하고 젖음성이 양호하며, 섭씨 약 300도 이하의 유리 전이 온도를 갖고, 또 수분 및 성분의 재결정에 대해 저항성이 있는 유리를 제조하고, 또한 이를 구성 성분으로 하는 다이 부착 접착제를 제공한다.76 내지 88중량%의 PbO, 10 내지 21중량%의 B2O3, 및 2 내지 10중량%의 Ag2O의 분말을 혼합하여 백금 도가니에 장입하고 이를 섭씨 800도로 가열된 전기로에서 약 15분간 용융시킨 다음, 용융물을 강철판 가압판에 쏟아부어 주위 온도까지 급냉시켜

고순도를 유지하기 위하여 백금 도가니에서 용융시키기 적합한 성분을 함유하고 젖음성이 양호하며, 섭씨 약 300도 이하의 유리 전이 온도를 갖고, 또 수분 및 성분의 재결정에 대해 저항성이 있는 유리를 제조하고, 또한 이를 구성 성분으로 하는 다이 부착 접착제를 제공한다.76 내지 88중량%의 PbO, 10 내지 21중량%의 B2O3, 및 2 내지 10중량%의 Ag2O의 분말을 혼합하여 백금 도가니에 장입하고 이를 섭씨 800도로 가열된 전기로에서 약 15분간 용융시킨 다음, 용융물을 강철판 가압판에 쏟아부어 주위 온도까지 급냉시켜 유리를 제조한다. 이렇게 제조된 유리의 유리 전이 온도(Tg)는 섭씨 약 300도 미만이다. 유리를 균질하게 제조하고 더 낮은 Tg를 갖도록 하기 위해서는 Ag2O를 AgNO3와 같은 상이한 비산화물 형태로 첨가하는 것이 바람직하다. 그리고, 얻어진 유리를 분쇄하고 Ag와 중량비가 약 1 : 3 내지 5 : 7이 되도록 혼합한 후, 이것과 전도성 금속 미립자 혼합물을 용매를 포함하는 유기 결합제 성분과 혼합함으로써 부착용 열 및 전기 전도성 접착제를 제조한다. 이때, 분쇄된 유리와 혼합되는 Ag는 평균 크기가 약 9마이크로미터인 입자와, 평균 크기가 약 3.5마이크로미터인 입자를 중량비 약 3 내지 6 : 1 로 혼합한 것을 이용한다.제조된 유리는 낮은 유리 전이 온도를 가지므로 낮은 소성 온도에서 양호한 결합을 얻을 수 있어 칩의 품질을 저하시키지 않으며, 결정화에 대한 저항성을 가지므로 결정화에 따른 유리의 점도 증가와 이에 따른 흐름 감소 및 집적 회로와 기판의 젖음성 감소를 방지한다.

대표청구항

각 중량비 76 내지 88:10 내지 15:2 내지 10으로 PhO, B2O3 및 Ag2O를 포함하는, 유리 전이 온도가 약 300℃미만인 유리 조성물.

각 중량비 76 내지 88:10 내지 15:2 내지 10으로 PhO, B2O3 및 Ag2O를 포함하는, 유리 전이 온도가 약 300℃미만인 유리 조성물.