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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1990-0007975 (1990-05-31) |
공개번호 | 10-1991-0020064 (1991-12-19) |
공고번호 | 10-0100408-0000 (1995-12-22) |
등록번호 | 10-0100408-0000 (1996-06-07) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019900007975 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1992-03-25) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
평탄화 특성과 접착력이 우수하고 내열성 및 기계적 강도가 뛰어나 반도체 소자의 표면 보호막이나 액정 배향막에 이용할 수 있는 실록산계 폴리이미드를 제공한다.1,3-비스(파라히드록시페닐) 디실록산과 무수 트리멜리트산을 반응시켜 구조식(II)의 방향족계 실록산의 이무수물을 제조하고 그의 이무수물을 전체 방향족 이무수물의 5-95% 만큼 사용하여 이를 동일한 당량의 방향족 디아민과 반응시켜 구조식(III)의 폴리아믹산을 제조한 후, 이를 가열 경화시켜 구조식(I)의 고내열성의 실록산계 폴리이미드를 제조한다. 구조식에서 R1과 R2는 탄소
다음 구조식(Ⅰ)로 표시되는 고내열성의 실록산계 폴리이미드.상기식에서, R1,R2는 탄소수 6∼30개의 방향족 탄화수소기이고, R3는 CnH2n+1의 지방족기, 또는 방향족기 치환기이며, m과 n은 1이상의 정수이다.
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