IPC분류정보
국가/구분 |
한국(KR)/등록특허
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 |
10-1991-0007303
(1991-05-06)
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공개번호 |
10-1991-0020085
(1991-12-19)
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공고번호 |
10-0101910-0000
(1996-04-20)
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등록번호 |
10-0101910-0000
(1996-07-10)
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DOI |
http://doi.org/10.8080/1019910007303
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발명자
/ 주소 |
- 다까하시마사하루
/ 일본국군마껭안나까시이소베*쪼메**방*고신에쓰가가꾸고교가부시끼가이샤실리콘덴시자이료기�
- 하다께야마준
/ 일본국군마껭안나까시이소베*쪼메**방*고신에쓰가가꾸고교가부시끼가이샤실리콘덴시자이료기�
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출원인 / 주소 |
- 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 / 일본 도꾜도 지요다꾸 오떼마치 *쪼메 *방 *고
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대리인 / 주소 |
-
김성택;
주성민
(KIM, Seong Taik)
-
서울 강남구 논현동 ***번지 제우빌딩 *층(박장원특허법률사무소);
서울 종로구 내자동 세양빌딩 (김.장법률사무소)
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심사청구여부 |
있음 (1993-01-30) |
심사진행상태 |
등록결정(일반) |
법적상태 |
소멸 |
초록
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내화 이음새 밀봉재로 유용한 스폰지 경화 실리콘 고무체를 제조함에 있어서, 디오르가노폴리실록산을 비롯한 실리콘 조성물에 페라이트 분말, 실리카 및 섬유상 무기재료 등의 첨가제를 혼합시키므로써 우수한 기계적 강도, 안정성 및 내화성을 갖게한다.(a) 평균 조성식 RaSiO(4-1)/2의 디오르가노폴리실록산 100중량부, (b) 비표면적이 50m^2/g 이상인 보강성 미분 실리카 충전제 10-70중량부, (c) 화학 조성식이 MO.Fe2O3인 페라이트 분말 20-150중량부, (d) 운모 또는 세리사이트의 플레이크, 세라믹 섬유 및 유
내화 이음새 밀봉재로 유용한 스폰지 경화 실리콘 고무체를 제조함에 있어서, 디오르가노폴리실록산을 비롯한 실리콘 조성물에 페라이트 분말, 실리카 및 섬유상 무기재료 등의 첨가제를 혼합시키므로써 우수한 기계적 강도, 안정성 및 내화성을 갖게한다.(a) 평균 조성식 RaSiO(4-1)/2의 디오르가노폴리실록산 100중량부, (b) 비표면적이 50m^2/g 이상인 보강성 미분 실리카 충전제 10-70중량부, (c) 화학 조성식이 MO.Fe2O3인 페라이트 분말 20-150중량부, (d) 운모 또는 세리사이트의 플레이크, 세라믹 섬유 및 유리분말로 이루어진 군으로부터 선택된 입자상, 플레이크상 또는 섬유상 미분 무기 재료 10-70중량부, (e) (a)성분인 디오르가노폴리실록산에 대하여 백금 금속으로서의 양이 1-2,000ppm인 미분 백금 금속 또는 백금 화합물, (f) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 실리콘 고무 경화제 및 (g) 경화에 의해 조성물의 스폰지 구조를 제조하기에 충분한 양의 발포제로 이루어진 발포성 실리콘 고무 조성물.
대표청구항
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(a)평균 조성식 RaSiO(4-a)/2 (식 중 R은 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소이고, a는 1.98 내지 2.02의 양수임)의 디오르가노폴리실록산 100중량부, (b)비표면적이 50㎡/g 이상인 보강성 실리카 분말 충전재 10내지 70중량부, (c)화학 조성식이 MO·Fe2SO4 (식중, M은 망간, 구리, 니켈, 마그네슘, 코발트, 아연 및 철로 이루어진 군으로부터 선택된 2가의 금속 원소임)인 페라이트 분말 20내지 150중량부, (d)운모 또는 세리사이트의 플레이크, 세라믹 섬유 및 유리 분말로 이루어진 군으로부터 선
(a)평균 조성식 RaSiO(4-a)/2 (식 중 R은 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소이고, a는 1.98 내지 2.02의 양수임)의 디오르가노폴리실록산 100중량부, (b)비표면적이 50㎡/g 이상인 보강성 실리카 분말 충전재 10내지 70중량부, (c)화학 조성식이 MO·Fe2SO4 (식중, M은 망간, 구리, 니켈, 마그네슘, 코발트, 아연 및 철로 이루어진 군으로부터 선택된 2가의 금속 원소임)인 페라이트 분말 20내지 150중량부, (d)운모 또는 세리사이트의 플레이크, 세라믹 섬유 및 유리 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 입자상, 플레이크상 또는 섬유상 무기재료 분말 10내지 70중량부, (e)(a)성분인 디오르가노폴리실록산에 대하여 백금 원자로서 1내지 2,000ppm의 백금금속 또는 백금 화합물, (f)조성물을 경화시키기에 충분한 양의 실리콘 고무 경화제, 및 (g)경화에 의해 조성물의 스폰지 구조를 제조하기에 충분한 양의 발포제로 이루어짐을 특징으로 하는 발포성 실리콘 고무 조성물.
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