초록 ▼

플라즈마 기본 솔더링에서 솔더를 동시에 세척 및 가열하는 플라즈마를 사용하므로써 플럭스가 필요없고, 열에 민감한 부품을 보호한다.플라즈마 챔버(10)내에서 RF소스(16)는 제1전극(14)과 제2전극(12)간의 체적을 포함한 플라즈마(18)를 자극한다. 플라즈마 외피(19)지역에서 활동성 플라즈마 이온(20)을 만들어 비피복된 부품(22)과 피복된 부품(24)에 부딪친다. 플라즈마 이온(20)이 비피복된 부품(22)상에 충돌하여 불순물 제거 및 탈산 처리를 하는 동안 무플럭스 솔더 예비성형체(40)는 플라즈마 이온(20)에너지를 흡

플라즈마 기본 솔더링에서 솔더를 동시에 세척 및 가열하는 플라즈마를 사용하므로써 플럭스가 필요없고, 열에 민감한 부품을 보호한다.플라즈마 챔버(10)내에서 RF소스(16)는 제1전극(14)과 제2전극(12)간의 체적을 포함한 플라즈마(18)를 자극한다. 플라즈마 외피(19)지역에서 활동성 플라즈마 이온(20)을 만들어 비피복된 부품(22)과 피복된 부품(24)에 부딪친다. 플라즈마 이온(20)이 비피복된 부품(22)상에 충돌하여 불순물 제거 및 탈산 처리를 하는 동안 무플럭스 솔더 예비성형체(40)는 플라즈마 이온(20)에너지를 흡수한다. 또 솔더 예비 성형체(40)를 액상온도로 상승시킬 때 무플럭스 솔더 예비성형체(40)가 응용하여, 솔더는 금도금된 포스트(34) 및 금도금된 패드(38)와 테프론-유리PWB(36)위에 흐른다. 솔더링이 예비 성형하는 동시에 표면(23, 25)을 세척함으로써 플럭스가 필요없고, 또 플라즈마 이온(20)은 표면(23, 25)만을 가열함으로써 열에 민감한 부품(24)을 플라즈마 충격으로부터 보호한다.

대표청구항 ▼

플럭스를 사용하지 않는 플라즈마 기본 솔더링 방법에 있어서, 상호 밀착 인접된 제1 및 제2표면의 연결부에 솔더(40)를 침착하는 침착 단계와, 제1표면과 제2표면과 솔더(40)를 챔버에 위치시키는 위치 단계와, 챔버(10)를 저압으로 진공시키는 진공 단계와, 플라즈마(18)를 챔버(10)내에 제공하는 제공 단계와, 플라즈마(18)를 자극하는 자극 단계와, 제1표면과 제2표면과 솔더(40)를 플라즈마(18)로 세척하는 세척 단계와, 솔더(40)를 플라즈마(18)로 가열하는 가열 단계와, 제1 및 제2표면 사이에 솔더 본드(42)를

플럭스를 사용하지 않는 플라즈마 기본 솔더링 방법에 있어서, 상호 밀착 인접된 제1 및 제2표면의 연결부에 솔더(40)를 침착하는 침착 단계와, 제1표면과 제2표면과 솔더(40)를 챔버에 위치시키는 위치 단계와, 챔버(10)를 저압으로 진공시키는 진공 단계와, 플라즈마(18)를 챔버(10)내에 제공하는 제공 단계와, 플라즈마(18)를 자극하는 자극 단계와, 제1표면과 제2표면과 솔더(40)를 플라즈마(18)로 세척하는 세척 단계와, 솔더(40)를 플라즈마(18)로 가열하는 가열 단계와, 제1 및 제2표면 사이에 솔더 본드(42)를 형성하도록 제1표면 및 제2표면상에 솔더(40)를 재유입시키는 재유입 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 기본 솔더링 방법.