초록

시료 플레이트(sample plate)의 동평면(in-plane) 열전도도를 측정하기 위하여, (1) 한쌍의 열전쌍과, (2) 플레이트 내로의 열류원과, (3) 개방 캐비티를 가진 열류의 히트싱크와, (4) 탄성 충전재 상에 위치하며, 열류원과 열전쌍이 위에 부착되어 있는 팽팽한 멤브레인과, (5) 히트 싱크의 캐비티 내에 위치하며, 멤브레인의 바로 아래쪽에 위치하는 단열물질의 탄성 충전재와, (6) 클레이트를 덮으며 이 플레이트에 압축력을 가하는 단열매체(6)를 포함하는 사전 제작된 디바이스 내에 플레이트를 배치한다.

대표청구항 ▼

(a) 개방 캐비티를 갖는 히트싱크(heat sink) 몸체와, (b) 상기 캐비티를 실제적으로 채우는 단열탄성매체(thermally-insulating resilient material)의 몸체와, (c) 상기 단열탄성매체의 노출된 부분위에 위치하는 얇은 멤브레인(thin membrane)과, (d) 상기 얇은 멤브레인의 상호 이격된 제1 및 제 2 의 국부적인 부분상에 각각 부착되는 상호 이격된 제1 및 제 2 온도 센서와, (e) 상기 얇은 멤브레인의 제 3 의 국부적인 부분상에 부착된 열원(heat source)과, (f)

(a) 개방 캐비티를 갖는 히트싱크(heat sink) 몸체와, (b) 상기 캐비티를 실제적으로 채우는 단열탄성매체(thermally-insulating resilient material)의 몸체와, (c) 상기 단열탄성매체의 노출된 부분위에 위치하는 얇은 멤브레인(thin membrane)과, (d) 상기 얇은 멤브레인의 상호 이격된 제1 및 제 2 의 국부적인 부분상에 각각 부착되는 상호 이격된 제1 및 제 2 온도 센서와, (e) 상기 얇은 멤브레인의 제 3 의 국부적인 부분상에 부착된 열원(heat source)과, (f) 제 1 단부(end)가 열적으로 상기 히트싱크 몸체에 부착되고 제 2 단부가 상기 얇은 멤브레인의 제 4 의 국부적인 부분상에 위치하는 보조 열전도 플레이트를 포함하며, 상기 얇은 멤브레인의 제1 및 제 2 의 국부적인 부분 모두는 상기 얇은 멤브레인의 제3 및 제 4 의 국부적인 부분들 사이에 위치하는 열전도도 측정장치.