$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

반도체 소자의 금속 증착 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/3205
출원번호 10-1994-0032508 (1994-12-02)
공개번호 10-1996-0026381 (1996-07-22)
DOI http://doi.org/10.8080/1019940032508
발명자 / 주소
  • 박기남 / 충청남도천안시성정동주공*단지주공아파트***-***
출원인 / 주소
  • 엘에스산전 주식회사 / 경기도 안양시 동안구 호계동 ****-*
대리인 / 주소
  • 김용인; 심창섭 (KIM, Yong In)
  • 서울 강남구 역삼*동 ***-** 여삼빌딩 **층(***특허법률사무소); 서울 강남구 역삼*동 ***-** 여삼빌딩 **층(***특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (1994-12-02)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명은 반도체 소자의 금속증착 방법에 관한 것으로서, 특히 감광막의 형태를 Single Step Lift-off 제조 공정에 적합하도록 공정한 반도체 소자의 금속증착 방법에 관한 것이다.본 발명은 유리기판 상에 감광막을 도포하는 공정과, 상기 감광막의 표면을 현상액 처리하는 공정과, 현상액 처리된 감광막을 노관 및 현상하여 언더컷 현상으로 감광막을 패턴하는 공정과, 상기 전면에 불연속적으로 금속을 증착하는 공정과, Lift-off법으로 감광막을 제거하여 금속패턴을 형성하는 공정을 포함한다.상기와 같은 본 발명은 감광막의 노광이전

대표청구항

유리기판(1) 상에 감광막(2)을 도포하는 공정과, 상기 감광막(2)의 표면을 현상액 처리하는 공정과, 현상액 처리된 감광막을 노광 및 현상하여 언더컷 현상으로 감광막을 패턴하는 공정과, 상기 전면에 불연속적으로 금속(5)을 증착하는 공정과, Lift-off법으로 감광막을 제거하여 금속패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속증착 방법.

발명자의 다른 특허 :

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로